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LT3597
PACKAGE DESCRIPTION
UHG Package
Variation: UHG52 (39)
52-Lead Plastic QFN (5mm × 8mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1846 Rev B)
43
41
39
37
6.40 REF
35 34 33 32 31 30 29 28
27
0.70 ± 0.05
44
26
25
5.50 ± 0.05
4.10 ± 0.05
46
48
24
23
22 3.20 REF
50
51
2.90 ± 0.05
5.90 ± 0.05
21
20
19
18
PACKAGE
OUTLINE
2
4 6
7
9
11 12
13 14 15 16
17
0.80 BSC
0.40 BSC
0.20 ± 0.05
7.10 ± 0.05
8.50 ± 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
51 50
48
46
44
2
5.00 ± 0.10
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.75 ± 0.05
43
0.00 – 0.05
43
R = 0.10
TYP
44
R = 0.10
TYP
46 48
PIN 1 NOTCH
R = 0.30 TYP OR
0.35 × 45 ° CHAMFER
50 51
0.40 ± 0.10
2
4
41
41
4
6
7
9
39
37
35
39
37
35
6.40 REF
6
7
9
0.20 ± 0.05
0.80 BSC
11
12
8.00 ± 0.10
34
33
32
34
33
32
11
12
0.60 TYP
13
14
15
16
17
31
30
29
28
27
31
30
29
28
27
5.90 ± 0.10
2.90 ± 0.10
13
14
15
16
17
0.40 BSC
0.70 TYP
0.200 REF
26
25 24 23 22 21 20 19
3.20 REF
18
(UHG39) QFN 0410 REV B
18 19 20 21 22 23 24 25 26
0.75 ± 0.05
0.00 – 0.05
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING IS NOT A JEDEC PACKAGE OUTLINE
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3597fa
22
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